中國政府"十三五"規(guī)劃草案，經(jīng)濟發(fā)展目標(biāo)包括半導(dǎo)體等先進產(chǎn)業(yè)及在晶片材料、機器人、航空設(shè)備和衛(wèi)星的次世代領(lǐng)域成為世界領(lǐng)先，研發(fā)經(jīng)費將達(dá)GDP2.5%。

 

       那么半導(dǎo)體是怎么制造出來的？這里我們并不是探究從沙子到芯片的過程，而是聚焦于半導(dǎo)體生產(chǎn)制造的環(huán)境和生產(chǎn)設(shè)備。

 

       這些高端精細(xì)的制備過程對芯片的生產(chǎn)環(huán)境和設(shè)備要求是極高的，這些機器設(shè)備會令硅芯片（如英特爾硅芯片）遭受超強真空處理、「化學(xué)浴」浸泡、高能等離子體加工、紫外光照射等一系列步驟，同時還要使硅芯片經(jīng)過數(shù)百個制造階段，從而將它們變成CPU、存儲器片、圖形處理器等。我們以美國應(yīng)用材料公司的梅坦技術(shù)中心半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)境和制備設(shè)備為例。